全球要闻:统联精密:5月19日融券卖出3800股,融资融券余额7523.75万元
2023-05-20 09:09:21 来源:证券之星
(资料图)
5月19日,统联精密(688210)融资买入41.27万元,融资偿还76.27万元,融资净卖出35.0万元,融资余额7467.89万元。
融券方面,当日融券卖出3800.0股,融券偿还1150.0股,融券净卖出2650.0股,融券余量2.21万股。
融资融券余额7523.75万元,较昨日下滑0.36%。
小知识
融资融券:目前,个人投资者参与融资融券主要需要具备2个条件:1、从事证券交易至少6个月;2、账户资产满足前20个交易日日均资产50万。融资融券标的:上交所将主板标的股票数量由现有的800只扩大到1000只,深交所将注册制股票以外的标的股票数量由现有的800只扩大到1200只。
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